Molex日前推出zSFP+互联系统在堆叠的2xN端口结构中来支持其56Gbps PAM4通道，从而为高速应用提供更好的信号完整性。

为了提供更好的灵活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互联系统包括了支持2×1到2×12的多种端口的带有EMI防护的外壳结构，方便PCB布线。

此外，Molex还在zSFP+互联系统的堆叠集成连接器开发了下一代的终端系统。这种终端为56Gbps PAM4应用提供了更好的信号完整性。用户可以方便地接入标准线缆和模块产品。

Molex全球产品经理Chris Hagerman表示，随着互联网进一步发展，对于数据中心，网络OEM和电信厂商的技术要求更高。Molex利用增强的气流设计的外壳提供了无源致冷的解决方案可以实现温度降低17摄氏度。这种方案为下一代系统提供了更好的散热管理，免除了安装热沉或者致冷模块的需求。

Molex的zSFP+ 互联系统为需要高密度连接的OEM厂商提供了56Gbps通道实现的能力，同时保证了低插损，低串扰，以及前一代zSFP+系统的热和电磁管理性能。