在2020年上半年大幅支出后，北美传统电信运营商(Incumbent和Wholesale)在第四季度大幅削减了光学和分组硬件上的支出。根据Cignal AI发布的第四季度传输客户市场报告，这些运营商的支出骤降了近40%。 传输硬件首席分析师Scott Wilkinson表示：“北美网络运营商在2020年第四季度的支出比往常要少得多。2020年早些时候，由于COVID-19新冠疫情带来的不确定性，运营商提前耗尽了资本预算，之后就专注于部署和使用已购的设备。但随着首先是云服务提供商然后是传统运营商恢复正常的消费模式，这种情况将在2021年发生改变。” 报告其他要点： 1. 2020年第四季度，亚太地区的云和托管运营商在光学硬件上的支出大幅增长，但EMEA(欧洲、中东和非洲)和北美地区则出现下降。 2. Ciena来自云运营商的光传输设备收入有所下滑，但在2020年保持了市场领先地位。华为(由于亚太地区的增长)、诺基亚和Infinera市场份额都实现增长。 3. 在传统电信运营商的光学和分组传输设备销售方面，华为保持领先。该公司的市场份额尚未因EMEA地区日益增长的政治压力而下降。 4. 企业和政府在光学硬件方面的支出具有弹性;出乎人们的预期，它因COVID-19压力而下降。 5. 随着新冠疫情限制解除、运营困难得以解决、企业恢复正常运营，传输设备市场有望在2021年下半年恢复增长。需求将先来自云和托管运营商，其次是传统电信运营商。  

来自Light Reading的报道称，台湾联发科最近超越了高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。不少分析师认为，这种情况部分是由于美国政府对中国华为的行动造成的。 研究和咨询公司Omdia在最近的一份报告中写道：“在美国政府下了华为禁令后，华为开始使用联发科芯片。由于领先品牌开始使用联发科技术，其他品牌也紧随其后，从而使各自的供应链更加多元化。美国的技术禁令凸显出，企业有必要考虑对现有供应商关系的潜在政治影响。” 其他分析公司也同意这一观点。 “联发科将可以利用美国对华为禁令造成的缺口。由台积电制造的联发科芯片经济实惠，成为了许多OEM迅速填补华为缺位留下的市场缺口的第一选择。此前，华为在禁令实施前购买了大量芯片。”Counterpoint Research研究总监Dale Gai在去年年底的一份报告中写道。 根据Omdia的数据，联发科在2020年的智能手机芯片市场占率有为27%，略高于高通的25%。然而，Counterpoint的数据显示，高通在不断增长的5G领域仍处于领先地位。该公司报告称，2020年第三季度，高通为全球销售的39%的5G手机提供了芯片。 需要说明的是，分析师将联发科的崛起归因于一系列因素，例如小米的市场增长和联发科在三星的份额增长。然而，这些发现再次凸显了美国政府对华为的禁令所产生的的广泛影响。 高通指出：“我们的业务有很大一部分集中在中国市场，中美贸易和国家安全局势加剧了这种集中风险。”  

与许多拉美邻国相比，智利已经制定了时间相对较为紧迫的 5G 网络建设计划。智利官员表示，该国拟从美国或中国供应商那里购买 5G 网络设备，包括华为。 智利电信部副部长帕梅拉 · 吉迪 (Pamela Gidi)表示，只要企业符合网络安全的既定技术标准，智利就不会对承包建设 5G 网络的供应商的 “供应链或国籍”做出特别规定，这无疑为其购买华为设备敞开了大门。 中国和美国分别是智利的第一和第二大贸易伙伴，智利政府希望以对所有全球供应商持开放、欢迎的态度，来加快 5G 网络建设。2020 年年底，华为曾宣布在圣地亚哥建立第二个云数据中心。 吉迪说，这也可能吸引亚马逊子公司 AWS 到来，后者已经考虑在智利或其邻国阿根廷建设数据中心。他补充说：“我们认为很明显，建设 5G 网络可以帮助亚马逊和其他未来决定在智利落户的公司做出决定。” 与此同时，微软去年 12 月宣布在智利建设数据中心区，该公司总裁布拉德 · 史密斯

高通(Qualcomm)日前宣布软银(SoftBank)已采用高通的Snapdragon 5G行动通讯平台及Modem-RF系统，开始在日本提供5G毫米波(mmWave)的服务。5G毫米波服务将使日本的行动网路使用者享受到Multi-Gigabit下载速度，同时软银的Pocket Wi-Fi 5G A004ZT的毫米波行动网路热点也开始贩售。软银所有与5G毫米波相容的产品系列，包含及将推出的5G手机，都将采用高通的5G毫米波产品。 软银采用高通的平台，在日本推出5G毫米波服务 高通产品管理副总Francesco Grilli表示，5G毫米波对行动网路营运商来说是重要技术，能够借此与竞争对手做出区隔，并开发各产业数位转型所需的5G应用。 5G毫米波的布建对于开启5G应用潜力，及满足日益增加的行动数据传输需求扮演重要角色。5G毫米波协助营运商如软银，善用高频宽中的大量频谱资源，以提供使用者较快的Multi-gigabit蜂巢式网路速度及低延迟连接。同时对行动网路营运商而言，5G毫米波是高经济效益的应用，可以提升网路容量来满足都会区高密度的资料传输需求、解决无线连接及企业环境增加的数据传输需求，同时相较单独采用Sub-6 GHz，减少35%的成本。 软银这次的部署，紧接在2020年软银宣布应用Snapdragon 5G行动通讯平台，提供5G Sub-6 GHz之后。5G毫米波商用化将为软银的5G网路带来更强大的功能，并将推出更多毫米波的行动通讯应用。  

据巴西科技新闻媒体Tilt报道，由于新iPhone的包装盒中没有充电器，苹果公司在巴西圣保罗州被处以近200万美元的罚款，原因是违反了《消费者法律法》。圣保罗的消费者保护机构Procon-SP决定对苹果公司进行罚款，因为苹果公司决定从iPhone的包装盒中移除电源适配器，受到了严格的审查。 在iPhone 12上，苹果开始不随机附送充电头，称这样做可以减少碳排放和稀土金属的使用。12月，巴西机构通知苹果，在该国销售包装盒中没有充电器的iPhone是违反《消费者保护法》的。苹果对随后作出回应，称大多数客户已经有备用适配器，在包装盒中再提供一个适配器是没有必要的。 Procon-SP的执行董事费尔南多-卡佩兹(Fernando Capez)在罚款后对苹果公司提出了严厉的警告，称其需要尊重和理解巴西的消费者法律和制度。除了缺少充电器，苹果还因为在iPhone的防水性能上误导客户而被罚款。Procon-SP声称，苹果拒绝为那些使用iPhone遭受水损害的客户维修设备，即使这些设备在保修期内。据悉苹果可能会对200万美元的罚款提出上诉，目前苹果方面尚未对此进行回应。

英特尔详细介绍了大幅增加其半导体制造设施的计划，包括斥资200亿美元在美国建厂，以及成立一个独立的晶圆代工部门来负责提高第三方产能。 据Mobile World Live报道，在一场详细介绍IDM2.0战略的活动中，英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)宣布计划在亚利桑那州新建两家工厂，以及建立一个“世界级的代工业务”。 英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services)的职责是成为“美国和欧洲产能的主要提供者，以满足全球对半导体制造的惊人需求”。 除了3月23日公布的投资计划外，英特尔还计划在12个月内进一步以美国和欧洲为中心扩大产能。 “关键的挑战是获得产能。”格尔辛格补充道，“英特尔处于一个独特的地位，可以应付自如，满足不断增长的需求，同时确保为世界提供可持续和安全的半导体供应。” 英特尔此举正值美国和欧洲当局寻求减少对亚洲半导体进口的依赖，以及全球芯片短缺之际。 爱立信、高通、谷歌和微软等公司都公开表示支持英特尔的代工业务扩张。 格尔辛格表示，在更广泛的IDM2.0战略中，英特尔将继续在内部生产自己的大部分芯片，但计划在一些组件上增加第三方设备的使用，包括“英特尔面向客户机和数据中心领域提供的计算产品中的核心产品”。