在半导体生产领域，韩国三星绝对是巨头中的巨头，然而巨头有时候也受制于人，其中用于极紫外（EUV）光刻工艺的光刻胶材料，一直是这家巨头的“软肋”之一。曾经在2019年，被日本企业限制供货后，导致生产线停滞。 为了摆脱这一限制，据外媒消息，三星SDI最近正在为其研究中心的光刻胶开发，引入了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备，这也意味着三星终于开始朝着光刻胶材料进行攻克和研发了。 据韩媒指出，三星SDI开发半导体光刻胶的举措将对韩国持续推进的材料国产化产生重大影响。 实际上，在韩国当地，Dongjin Semichem和SK Materials Performance等光刻胶供应商一直在为本土化生产而努力。然而，许多行业专家指出，韩国需要投入更多的资金和人力成本，才能成为核心半导体材料的中心。 行业分析人士指出，如果三星SDI进入该领域并大规模生产光刻胶，将大大增强韩国的半导体材料研究基础设施。 但三星SDI并未透露光刻胶开发计划的启动和完成时间。该公司仅表示，在完成光刻胶开发后，不仅将向三星电子提供新产品，还将向其他半导体公司及使用光刻胶的公司供货。三星SDI的一位高管表示，“我们一直在开发各种类型的光刻胶，包括 EUV光刻胶。”不过，光刻胶的商业化时间及具体细节还未敲定。 实际上，熟悉半导体产业的朋友都知道，在半导体制造的材料工艺方面，日本企业的先发优势和行业领导地位，几乎无可逆转，毕竟以闪存为代表的众多半导体工艺的创始企业，几乎都来自日本。  

市场研究公司Canalys 发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是 2021 年全球智能机出货量将达到 14 亿部，同比增长 12%，和 2020 年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了 7%。 不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys 研究经理本 斯坦顿 (Ben Stanto) 表示，“行业正在争夺半导体，每个品牌都会感受到供应压力。” Canalys

LightCounting发布了其2021年5月的光通信产业状况报告。 全球光通信产业供应链有可能将一分为二，并且大部分生产将在劳动力成本过高的中国和美国之外进行。成熟行业往往由三个大公司主导。这种“三规则”增加了市场的稳定性，因为如果C公司变得过于激进，A公司和B公司可以联合起来。 中国的光学供应商开始将他们的部分制造转移到亚洲其他国家，以避免美国关税并继续支持他们在美国的客户。华为和“美国实体名单”上的许多其他中国公司正在大力投资开发本土的光学和电子供应链。一位接受LightCounting采访的业内人士评论说，“整个国家(中国)都在夜以继日地确保华为有足够的IC芯片”。几年前中国制定的光电产业路线图比以往任何时候都更加重要。 到2020年，大多数日本和美国供应商已退出该市场，而以旭创为代表的中国供应商的排名有所提高。该名单现在包括思科，后者于2021年初完成了对Acacia的收购，几年还完成了对Luxtera的收购。现在也包括了华为，因为LC改变了将设备供应商制造的模块排除在其分析之外的政策。华为和中兴目前是200G CFP2相干DWDM模块的领先供应商。中兴通讯在2020年已经接近前十，而且很有可能在2021年进入榜单。 思科和华为有能力率先形成两条独立的供应链：一条为美国制造光子，一条为中国制造。  

从去年下半年到现在，全球半导体行业产能紧张差不多持续了1年了，部分芯片已经涨价三五倍，交付期长达数十周甚至一年以上，严重影响了多个行业的发展。 在这次产能紧张及涨价的过程中，国内半导体行业因为缺少产能，特别是高端芯片产能，所受的影响更严重，芯片涨价带来的利润都流向了台积电、三星、高通、NVIDIA、Intel、AMD等公司手中了。 解决半导体供应问题，国内的半导体产能还是严重不足的，需要继续扩大晶圆厂建设。 “2021世界半导体大会”上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也谈到了国内芯片产能的问题，他认为国内还需要再建设8个中芯国际的芯片产能。 中芯国际目前是国内第一大、全球第五大晶圆代工厂，根据该公司Q1季度的财报，1-3月份等效晶圆产能是54万片晶圆/月，8个中芯国际的产能就是432万片晶圆/月，一年的芯片产能高达5000万片晶圆以上。 月产能超过400万晶圆听上去很多，但是在全球半导体巨头中还不算夸张，根据ICinsights的统计结果，截至2020年底，三星的月产能是306万晶圆/月，台积电也有272万晶圆/月，美光、SK海力士、东芝分别是193万晶圆/月、179万晶圆/月、160万晶圆/月，加起来超过1000万晶圆/月，它们五家就占了全球54%的半导体产能。 由此来看，即便国内的产能再增8个中芯国际的体量，占全球的总产能也就是20%左右，考虑到其他厂商未来几年也会大举提升产能，这个比例实际上还会更低。 在全球半导体市场上，中国一个市场消耗的份额就占到了1/3左右，目前的生产及销售比例是失衡的。 芯片行业对于我国来说，起点低、起步慢、发展缓，但机会是留给有准备的人，如果我们抓住此次全球疫情危机，在芯片行业站稳脚，势必可以在全球高科技领域争得一定话语权。

Openreach 宣布了为英国一些最难服务的社区中至少 300 万个家庭和企业建设超快速、超可靠的全光纤宽带的计划，这意味着需要纳税人补贴升级的家庭和企业更少。 该公司更新后的建设计划对于英国政府实现其到 2025 年向英国 85% 的地区提供“千兆宽带”的目标至关重要，并且遵循其母公司 BT 集团的扩展投资承诺。这意味着 Openreach 现在将为总计 2500 万个场所构建全光纤技术，其中包括在该国最难服务地区的超过 600 万个场所。 该计划还包括延长公司有史以来规模最大的招聘活动，在 2020 年12月宣布的

6月9日，华为最大的网络安全透明中心在中国东莞正式启用，来自GSMA、中国、阿联酋、印尼的监管机构及英国标准协会、SUSE、中国移动、MTN运营商等机构代表出席并在活动上发言。借此机会，华为发布了《华为产品安全基线》白皮书，首次将产品安全需求基线框架以及管理实践向业界公布，与客户、供应商、行业标准组织等利益相关方沟通，共同提升行业整体网络安全水平。 近两年，5G、行业数字化、人工智能等新技术的发展，及疫情带来的数字化新常态，共同加速了数字世界的到来。网络空间日益复杂，人们在享用数字世界带来的便利的同时，正面临着网络空间中的前所未有的风险和威胁。华为轮值董事长胡厚崑表示，“在这种新常态下，华为呼吁各方在治理架构、标准与技术、验证等专业领域积极合作，共享成功实践，提升整体能力，以增强政府监管部门乃至全社会对网络安全的信任和信心，共谋数字化时代发展与安全的解决之道。” 在启用仪式上，与会的各机构代表一致认为，在全球范围内，各个行业对网络安全的重视程度都在不断提高，相关的法律法规、技术标准也在不断推出。如在移动通信领域，GSMA和3GPP等行业组织牵头推动的NESAS/SCAS安全标准和评估方法，已经成为业界所普遍认可的安全测试基线，对通信行业的网络安全的开发与验证带来更多可操作性的进步。GSMA总干事Mats Granryd表示,“在5G时代，现有的服务和未来新的服务都离不开移动网络，并最终取决于支撑这些网络的底层技术的安全可信。GSMA采取了一系列举措来提高整个行业的网络设备安全水平，如旨在帮助利益相关方了解和规避网络风险的5G网络安全知识库以及全行业认可的安全保障框架NESAS。”与会代表们同时指出，全行业在网络安全治理能力、技术能力及协同配合方面仍然存在很大的提升空间。 在这个背景下，华为启用全球网络安全与隐私保护透明中心，依托总部的治理、技术实力向各利益相关方提供“展示与体验”、“交流与创新”、“安全验证服务”三个功能。该中心向客户和第三方测试机构等全球利益相关方开放。华为欢迎包括客户、监管部门、标准组织、合作伙伴、供应商等在内的利益相关方充分使用这个平台，开展深入的沟通、交流与合作，共同提高整体产业的安全能力。 同时，作为全球ICT产业的领军企业，华为此次发布《华为产品安全基线》白皮书。该基线是华为基于过去十年管理产品安全的实践经验，并参照广泛的外部法规、技术标准、监管需求而提炼形成的。它和华为其它治理机制共同有效地保障了产品的安全可信和高质量，是华为在全球170多个国家的1500张网络，服务30亿用户，没有出现重大安全事故的重要原因。 华为全球网络安全与用户隐私保护办公室主任杨晓宁表示：“这是华为首次将安全基线框架共享对象从核心供应商扩展到整个行业，我们邀请包括客户、监管机构、标准组织、技术提供商、测试机构等在内的各方，共同就网络安全的需求基线开展沟通与合作，不断完善和提升全行业的产品安全能力。” “网络安全风险是一项共同责任”，胡厚崑强调，“政府、标准机构和技术提供商需要在国际层面更紧密地合作，以形成对网络安全挑战的统一认识，设定共同目标，积极承担责任，构建一个值得信赖的数字环境，应对现实与未来的挑战。”