据Light Reading报道，华为哈勃已投资几十家中国芯片初创企业，并计划开设其首个晶圆厂，于2022年开始分阶段投产，试图重建其供应链。
根据《财经》杂志的深入调查，华为通过风险投资部门哈勃科技投资有限公司的投资几乎涵盖了半导体产业链的每一个环节，包括集成电路设计、电子设计自动化(EDA)软件、封装和测试以及材料。
华为对中国的芯片初创企业寄予厚望，希望将其从美国制裁和芯片短缺中拯救出来。哈勃科技自三年前成立以来，已经直接投资了38家公司，其中35家与芯片有关。
知情人表示，这些投资选择是出于科技而非金融原因，目的是建立一个可控的供应链。
在2019年成立哈勃科技之前，华为CEO任正非曾坚称公司不会投资或与供应商合作，以确保自由选择现有的最佳技术，但随着美国的制裁不得不改变。哈勃科技停止了对高端手机和高性能计算芯片的投资，这些是其芯片设计子公司海思的核心业务。
科技博主Kevin Xu指出：“哈勃科技在中国寻找和投资可以成为华为供应商和合作伙伴的公司，并把它们培养成世界级的质量。这也是为什么华为把业务交给他们——没有比成为华为供应商更好的培养了”。
《财经》杂志说：“随着华为建立起潜在的供应链合作伙伴，哈勃的投资重点已数次转移。在2019年底和2020年上半年，其目标是材料和光电子芯片公司。在2020年下半年和2021年初，它转向了EDA软件。最近几个月，哈勃科技的目标是先进设备。6月初，它在北京科益虹源光电技术有限公司投资8200万元人民币(1270万美元)，该公司是光刻机光源系统的专家。”
就在两周前，它投资了MaxOne，这是第一家能够设计垂直探针卡的中国公司，也是 IC 封装的必需品。除了建立自己的供应链外，华为还加入了全国建设芯片工厂的热潮。据 Digitimes 报道华为预计将于2022年在武汉建立第一家晶圆厂，投资 18 亿元人民币(2.79 亿美元)，初步用于生产光通信芯片和模块。
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