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剑桥大学南京科技创新中心成立

9月10日上午,剑桥大学南京科技创新中心奠基仪式在南京江北新区隆重举行。江苏省委常委、南京市委书记张敬华,剑桥大学校长斯蒂芬?托普,江苏省副省长马秋林,剑桥大学副校长艾莉斯?费伦,及国内重点高校领导等出席。亨通集团董事局主席崔根良应邀出席仪式,并在剑桥大学中国伙伴关系建设论坛上发表演讲。 剑桥大学南京科技创新中心奠基仪式 1 据悉,剑桥大学南京科技创新中心是该校首次在英国境外设立的合作研究机构,也是剑桥大学在中国唯一冠名的科技创新中心。中心采取全新的合作模式,通过与江北新区国际健康城公司深度合作,推动开展高端创新研发、成果转化、国际学术交流,促进全球创新资源要素加快集聚。 剑桥大学南京科技创新中心 在随后举行的剑桥大学中国伙伴关系建设论坛上,崔根良发表专题演讲,并与剑桥大学有关负责人、部分企业和研发机构负责人,围绕剑桥大学与中国的合作、剑桥大学南京科技创新中心的运作等主题开展具体研讨。 剑桥大学南京科技创新中心 崔根良在演讲中说到,当今,全球范围内,新一轮科技革命和产业变革正融合突变,以人工智能为引领的工业革命蓄意待发;在这个背景下,剑桥大学扎根中国创办科创中心,具有划时代意义,展现了剑桥大学顺应全球潮流,定位全球发展的世界眼光和全球责任,展现了剑桥看好中国经济的科技引擎作用,开创了世界名校与中国合作的典范,大大推动江苏“一中心一基地”建设(具有全球影响力的产业科技创新中心、具有国际竞争力的先进制造业基地)。 剑桥大学中国伙伴关系建设论坛现场 会上,崔根良对亨通发展概况与企业多层次自主创新体系进行了整体阐述。崔根良介绍,作为江苏民营企业,亨通集团是专注于全球光纤光网、能源互联网建设、投资与运营的系统集成商和网络服务商,国际化与科技创新已成为推动亨通持续发展的动力引擎。通过近30年发展,亨通产业基地已覆盖国内13个省份,并在海外创建了10个生产基地和40多家营销技术服务分公司,产品服务覆盖150多个国家和地区,成为全球光纤网络通信前三强。 2018年,亨通与全球30多家高校、科研院所及产业链企业开展近100多项产学研合作,重点抢抓5G通信、万物互联、大数据应用等发展机遇,网罗全球人才,融入全球创新链,先后在新加坡、香港等地设立研发中心;特别与海外知名高校开展国际产业技术合作。 崔根良表示,此次剑桥南京科创中心的成立,既是中英科技创新领域合作发展迈入“黄金时代”,也让江苏企业在家门口就能对接到全球高端创新资源,是一件利国利民利企利校,一举多赢的好事实事。 “时不我待,只争朝夕”!崔根良表示,只要抢抓机遇、快速行动、携手合作,以共建共享为前提,以共荣共赢为宗旨,整合用好国际国内两大科技资源,两大人才资源、两大资本,开展积极有效的产业资源、创新资源、发展资源的整合协同,中国企业一定能再创优势、再造辉煌。

2019, 9月 20, 星期五|

Bluebird Network完成对MIP的交易,扩展光纤网络

Bluebird Network表示,Macquarie Infrastructure Partners(MIP)对其的收购已经结束。与REIT Uniti Group 公司(NASDAQ:UNIT)的合作扩大了Bluebird Network在中西部地区的光纤覆盖面积。该交易的具体条款没有披露。 Bluebird Network宣布被MIP收购时提供的信息显示,Bluebird将收购Uniti的Midwestern光纤业务,并获得Uniti 2500英里中西部光纤网络的长期租约。这两个光纤网络将以Bluebird名称组合并作为一家公司运营。新的光纤网络位于伊利诺伊州,覆盖罗克福德,皮奥里亚,布卢明顿,Normal和 Quad Cities地区。还计划进行光纤网络扩展。 Bluebird Network现在运营着一个超过8,000个光纤路线里程的网络,其中有超过127个存在点(PoP)。 MIP首席执行官Karl Kuchel表示:“我们很高兴通过收购Bluebird扩大MIP的通信基础设施组合。随着带宽需求的不断增长,光纤已成为高性能连接网络的重要支柱。 我们期待着与Bluebird经验丰富的管理团队合作,在未来几年内发展公司的网络和服务。” Bluebird Network总裁兼首席执行官Michael

2019, 9月 19, 星期四|

海缆业务是边缘产品被卖掉?但华为还在发力海缆业务

近日,任正非在深圳华为园区接受采访,他表示目前华为砍掉了一些不重要的边缘产品,把这些力量汇聚到主航道上来做主力产品。而最近华为要出售海缆业务,似乎海缆就是任正非所说的“不重要边缘产品”。 华为还在发力海缆业务 8月29日,据外媒报道,华为表示,该公司“非常有兴趣”参加建设南美和亚洲之间的第一条海底光缆。 华为智利分公司总经理窦勇表示,该公司正热切地关注智利7月份发起的公开招标项目,并将在招标时受邀参与跨太平洋光缆项目的投标。 窦勇在接受采访时表示:“华为非常有兴趣参与这一商业项目。招标过程分为几个步骤,我们已经为此做好准备,并将遵循这个流程,直到选出供应商实施这个项目。我们肯定会参与投标。” 此前一天,华为中标中国移动海南-香港国际海缆工程采购(总承包部分)。 几个海缆项目,华为都高度重视,重点参与,这似乎与华为近期要出售海缆业务的气氛不一致。 到底华为海缆业务是否重要? 此前6月3日,A股上市公司亨通光电发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金的方式,购买华为技术投资有限公司持有的华为海洋网络有限公司51%的股权。 公开资料显示,华为海洋是全球第4大的海底电缆工程商,主要负责电缆的铺设与维修,其中华为投资持股51%,Y国企业全球海事系统有限公司持股49%。 华为企业在2018年总销售收入7212亿元;净利润593亿元。其中,消费者业务销售收入3489亿元,同比增长45.1%,运营商业务销售收入2940亿元,同比下滑1.3%;企业业务销售收入744亿元,同比增长23.8%。华为海缆业务的收入占比肯定不高。 华为战略思想:聚焦主航道 运营商财经网获悉,华为的战略指导思想是:聚焦主航道,有所为有所不为,只做自己最擅长的事,只进入最高附加值的领域。华为内部甚至有一个专有名词:主航道。华为的业务聚焦就是要聚焦主航道。 任正非曾多次从较宽泛的角度去描述主航道: 2012年,任正非在三亚终端战略务虚会上的讲话上曾说:“什么叫主航道?世界上每个东西都有正态分布,我们只做正态分布中间那一段,别的不做了,说那个地方很赚钱我们也不做,也卖不了几个。我们就主航道、主潮流上走,有流量就有胜利的机会。” 2014年,任正非与巴西代表处及巴供中心座谈纪要中也曾提到,“什么叫主航道?别人难以替代,又可以大量拷贝使用的就叫主航道。” 这涉及的问题就是,海缆业务到底是否华为的主航道? 今年6月17日下午,任正非曾说,“我们未来不会分离或出售(海缆以外的)其他业务。” 对于最近传出的华为欲出售所持的海底光缆合资业务华为海洋的51%股权,任正非作出了解释,首先海缆业务的出售并非最近才决定,而是很早之前就有出售的意图。其次,出售的原因并非因为业务失利,实际上这些业务取得了很大的成功,只因其不属于华为核心业务的范畴所以才决定出售。 这表明,华为首先是把海缆业务作为出售对象,海缆业务肯定不算华为的主航道。

2019, 9月 18, 星期三|

西班牙电信将花费16亿欧元用于劳动力改造

根据报道,西班牙电信计划在西班牙裁员5000人。该公司表示,计划对6000名员工进行再培训,涉及安全、机器人化、分析、网络开发、商业咨询、IT以及“敏捷方法论能力”等领域。因此,公司将培训预算翻倍,并将每位员工的培训时间提高40%。 改革是必要的,因为在数字化的世界里,西班牙电话公司仍然有太多的模拟工作者。该公司预计,未来几年,数字渠道将占到销售额的一半,许多客户将更喜欢MiMovistar应用,而不是与人互动。铜和传统手机网络的关闭也将产生严重影响。 将要完成多少工作尚不清楚,西班牙电信公司拒绝确认报道其目标是5000名西班牙人。如果准确的话,这个数字将占西班牙近五分之一的工人,去年该公司员工的平均规模为26,712名。自2016年以来,该国员工人数已经下降了3,500人,而盈利报表显示,Telefónica的整体劳动力在此期间缩减了近8%,到2018年为121,853名员工,部分原因是资产出售。 尽管采取了一些措施,但在此期间,每名员工的年收入从近46万美元降至45万美元以下,2012年的约52.7万美元下降(使用最近的汇率)。 Telefónica的利润率(基于折旧和摊销前的营业收入)从2012年的34%下滑至去年的32%。其股价在过去三年中已下跌30%。 西班牙电信公司的努力已经取得成功,再培训和自愿退休计划的总成本估计为税前16亿欧元(18亿美元)。不过,投资者不应该感到恐慌,因为Telefónica预计从2021年开始削减年度开支2.2亿欧元(2.42亿美元) - 可能就在下一轮重组之前。

2019, 9月 17, 星期二|

CIOE 2019 | 华兴激光:高端的GaAs/InP基光电子外延片供应商

9月4-7日,第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。江苏华兴激光科技有限公司隆重展出了高速激光芯片、电池芯片、射频芯片等高端外延片产品,获得光通信、光传感、激光多领域专业及客户高度关注。 本次光博会展品有10G/25G通讯高速半导体激光器/探测器外延片、传感及大功率半导体激光器及探测器外延片(FP/DFB/VCSEL/APD)以及半导体光电材料的定制化外延/微纳加工服务。 据了解,通讯高速半导体激光器/探测器外延片应用于光通信宽带网络基础设施建设,提供面向光纤到户、数据中心、移动基站等应用场景的关键光电芯片材料,速率达到10G和25G。 传感及大功率半导体激光器及探测器外延片可应用于气体探测、激光测距、激光雷达、激光医疗等领域,产品包括(FP/DFB/VCSEL/APD)。 同时,定制化外延/微纳加工服务可为企业、高校和科研院所提供定制化外延和微纳加工定制服务。 据讯石了解,华兴激光的定位就是专业的InP和GaAs基外延片成品和加工服务提供商,公司主要基于金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术制备以GaAs和InP为基底的不同结构和功能的半导体激光及探测外延片,这些外延片再经产业链工艺与封装企业制备成各种光电子芯片/器件,广泛应用于光纤通信、激光传感等工业领域及智能手机、AR/VR等消费电子领域。 此外,公司的电子束曝光(EBL)技术和全息曝光技术不仅辅助进行光电子外延片的光栅制作,也独立提供微纳结构加工服务。

2019, 9月 16, 星期一|

华为助力LG U+拿下韩国5G基站数冠军

韩国4月份5G网上路后,为加速解决5G覆盖率问题,韩国3大电信积极建设5G基站,值得注意的是,韩国唯一采用华为设备的LG U+基站数最多,突破3万座。 据韩媒《韩国经济》报导,韩国科学技术情报通信部旗下中央电波管理所公布5G部署统计资料,在韩国3大电信中,业界排行2、3的KT与LG U+基站部署速度比第1名的SK电信要快。数据指出,LG U+建设3万282座5G基站,KT建设2万7537座,SK电信建设2万1666座,一共7万9485座。 让人眼睛一亮的是,LG U+是韩国唯一采用华为的电信商,虽然业界排名第3,但基站数突破3万座,拿下数量冠军。LG U+对此解释,5G商用化初期,虽然采用华为引起争议,加上设备公司延迟供应等问题,基站建设速度落后于竞争对手,但近期供需问题已获得缓解。 但基站部署位置仍明显偏重在市区,3大电信的5G基站中,有55.8%(4万4325台)建设于首都圈。整体看来,LG U+在主要市、道的数量最多,但KT在首尔特别市、忠清北道、全南道为大宗,SK电信的基站则集中建设在大邱市、世宗市。 截至上个月29日,全韩国的5G收发设备数量达18万台左右,贴近韩国政府设定的“年内23万台”目标。一般来说,基站内会安装2~3台5G收发设备,拥有类似天线的功用,KT虽然基站数量不及LG U+,但设备数量突破6万台大关,属3大电信中数量最高。SK电信、LG U+仍离6万台有些差距。

2019, 9月 13, 星期五|

联发科将向华为供应低端5G芯片?

此前华为创始人任正非在采访中提到去年华为采购了5000万颗高通芯片,只要美国还愿意卖,华为就不会停止对美国的采购。但是因为众所周知的原因,华为的供应链也一直在减少对美国的依赖,日前有消息称联发科未来会向华为供应中低端5G芯片,意义不言而明。 据报道,联发科在5G芯片上进展顺利,除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外,还有消息称联发科也进入了华为的供应链,预计2020年开始给华为供应5G芯片,主要用于中低端5G手机。 此外,由于需求比预期更好,联发科现在也开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。 为了保证更充足的产能,消息指联发科CEO蔡力行本周还会亲自前往台积电拜会,希望将晶圆产能提升到2万片。 联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程,预计9月份进入ES工程样品阶段,Q4季度小批量上市,明年Q1季度加速产能,因为两大客户希望在2020年Q1季度拿到5G订单,而且其中某个客户还希望提前拉货,比预期时间要更早一些,所以才推动蔡力行拜会台积电提高产能。

2019, 9月 12, 星期四|

腾讯孙敏:下一代数据中心互联技术

9月3日,《第十八届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会》在深圳成功举办,腾讯网络架构中心资深专家孙敏博士应邀在会上发表演讲,孙敏博士在演讲中发表了对下一代数据中心互联技术的需求、演变、芯片以及未来的挑战的看法。 孙敏博士首先介绍了光通信在OTT的发展历程,第一代光模块应用在数据中心理应是10G/40G模块,这时OTT对于光模块的需求很简单,主要能存储数据,与系统强绑定。随着数据中心规模化和标准化的发展推动了光模块大规模应用,这时候出现了40G和100G的切换,出现了系统白盒化、标准化,光模块与系统解耦。在第三代数据中心的时期,数据中心大规模建设,业务模式多样化,出现了系统自研,光模块行业标准制定的组织。随着100G模块开始大量应用于数据中心中,一些企业开始自己组建光系统团队。第四代数据中心则进入商业化竞争的时代,其表现为云业务竞争。云业务竞争是由买转为卖的过程,对供应商成本诉求越来越高。 从系统部件的发展速度来看,不同的业务类型对部件的需求各有不同。没有带宽限制的光无源发展较快,其次是Cable,PCB,光芯片的发展进程慢于电芯片,系统硬件也需要组件配合,所以发展较慢些。 对于选择200G还是400G,孙敏博士认为是不用争议的,最终取决于业务的需求。200G的优势在可以沿用QSFP封装,光芯片在5G PAM上更成熟,电芯片功耗更低,交换芯片基于50G PAM4,系统透传,比100G PAM4时延更低。选择200G还是400G主要考虑几个决定性因素:首先是成本,包括端到端成本,电能消耗的成本。第二个是业务需求,宽带,时延,网络稳定性。第三个是系统硬件,系统硬件的牵引和限制。最后一个是基础建设需求。 腾讯数据中心的演变:往更大、模块化、稳定、绿色方向发展。腾讯第一代数据中心主要是保证网络的通畅运行;第二代数据中心是源于业务的提升,腾讯开始大规模扩建;第三代数据中心是高效率运行;第四代数据中心往白盒化、模块化,提高效率上发展。 数据中心面临的带宽增长的挑战。孙敏博士表示,首先是铜线面临挑战。带宽的增长需要满足低功耗,低时延,低成本几个方面。铜缆较粗,布线相对困难,铜缆重量也是机房承重的一大挑战,同时要考虑连接器端口机械应力和铜线的信号传输距离越来越短。 孙敏博士提到,400G可以显著降低每 Gbit成本,可以达到1$/Gbit以下。今年四月腾讯组织了国内首次400G联合测试,推动400G模块性能和一致性发展。从测试的结果来看,从100G到400G功耗更高,连接器类型太多,性能不佳,BER更高等。因此孙博士认为,到目前为止,真正的400G还没有准备好。100G系统升级到400G,存在与400G共存场景, 100G DR1与400G DR4互联的状态。 对于400G未来发展的方向,孙敏博士认为,光芯片的技术突破一定时期内将成为瓶颈, 100G/lane 在相当长一段时间将会成为主流。800G模块在现有400G模块架构上,更容易实现。未来的机遇与挑战包括核心标准制定,SiP核心资源与技术(Foundry,核心芯片设计),光源芯片。光连接器产业不受影响;布局核心光电芯片及工艺;成本。

2019, 9月 10, 星期二|

数据中心不断扩张,如何应对布线的挑战?

正如大家所知,技术正在不断驱动数据中心的变革。带来这一变革的驱动因素是什么?2017年,近2.5亿用户首次登录互联网,而这一数量在2018年又增长了7%。每秒中就有11个新用户在看社交媒体,人均每天花在网上的时间约6个小时。 而数据中心不断变革的原因其实很简单,就是为了“利润”!现在,几乎所有公司都有了自己的官网,而2017年电子商务帮助企业获得了近1.5万亿美元。但是,如果你的网站加载时间超过三秒,你可能会失去近四分之一的访问者。仅一秒钟的延迟就能损失11%的页面浏览量和7%的商机! 因此,服务器计算速度在过去数年中不断增长,且在未来还将继续增长。服务器计算速度也推动了收发器的销售和发展。你可以从图1中看到,1G连接迅速成为过去,10G也很快就会消失。25G收发器目前在市场上立足,但是在未来几年将会被50G收发器取代。此外,许多超大型和云数据中心预计在未来几年将采用100 G的服务器端口速度。这些更高的服务器速度可以由2芯或8芯并行光学收发器来实现40G、100G 、200G和400G通道速率。 图 1. 全球服务器出货量(source: Dell’Oro Group) 通过不同的技术实现更高的传输速率 收发器制造商使用几种不同的技术来实现传输速率的增长。 第一种是增加波特率,但这个方法适用于低数据速率。在更高的数据速率传输时,信噪比便成为较难解决的问题。 第二种方法是增加光纤的数量。将2芯扩展至8芯。 第三种方法是,使用多个源和多路复用信号,通常被称为波分复用或解复用。 第四种方法是改变调制的格式,使用脉冲幅度调制(PAM4)来实现更高的数据率。但是,不管使用哪种方法,最后所使用的光纤链路(如图2),都是2芯或8芯。 图 2:迁移路径 2芯还是8芯? 那么我们是选择双工(2芯)还是并行传输(8芯)解决方案呢?下面我们将从价格、功耗、密度、和灵活性几个方面来讨论。

2019, 9月 9, 星期一|

华为公布麒麟990:集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺

9月5日消息,距离麒麟年度芯片发布还有一天时间,而华为也是提前在德国IFA展会上挂出了宣传海报,从官方展示的信息看,新处理器可以确定就是麒麟990了。 宣传海报写着“重构,进化(Rethink Evolution)”以及“世界首个5G SoC,采用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字则写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A大厅#101展位”。 除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另外一个重磅升级点,就是集成了5G基带,从官方备注的信息来看,该芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),而集成5G基带,无需要外挂,这对手机的续航有不小的提升。 还要注意细节是,此次华为宣传中提到的是“麒麟990系列”,这意味着将不止麒麟990 5G一款产品,之前有消息称还有麒麟985处理器,同时7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。 据产业链最新消息,麒麟990这次并不会首发ARM的A77架构,还是会继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),相比上代来说,CPU的主频会提高,并且GPU会更强劲,其依然是Mali-G76,不过据说会升级至16核。 对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,这个相比上一代7nm工艺来说,单纯性能会提高20%,而功耗会降低20%,而苹果的A13也会采用同样的制程。除了这些升级外,麒麟990此次的NPU和DSP也都会升级,特别是NPU会采用华为自研达芬奇架构,整体性能要比麒麟810上的提高20%以上,这体现手机的AI属性会更强。

2019, 9月 6, 星期五|
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