小型化,集成化,低成本,高速大容量,低功耗,这些一直以来对光通信产品的要求在不同的时代会呈现出不同的要求。小型化和集成化,集成化和低成本,低功耗,往往又是相结合在一起的。2016年,德国Karlsruhe科技研究所的超小型PD,TE microQSFP QSFP DD 等MSA的出现都代表着这一小型化技术的发展。而在集成方面,硅光技术是今年的大热。但是硅光并不是当前唯一的选项。Infinera, EFECT在InP集成,ColorChip,NeoPhotonics在PLC集成方面都取得很好的成绩。其实集成还不仅仅是芯片级的集成,当前有源器件和无源器件的融合也是一种集成。现在已经很少有单独的无源或者有源器件了。同样,在子系统层面的集成,也是许多光通信大厂努力的方向。我们经常被问到,在光通信技术进步面前,无源器件厂商被遗忘了吗?加速与有源器件的集成就是回答。
光通信厂商一直致力于降低成本和功耗。CFP ACO模块的出现是一种降低成本的努力。COBO联盟的目标既要降低成本,又要降低功耗。这些技术的出现和系统厂商的需求直接相关。无视这些趋势带来的影响,今天的优势厂商明天也许就会落后。对于中国的光通信厂商来说,这些技术变化更加重要,因为这些技术对于封装带来的变革可能更高。毕竟让中国厂商像Ranovus那样在量子点芯片上做出进步更加不容易。
高速大容量永远是光通信追求的目标。当前这个领域的热点在400Gbps及更高速率系统相关的调制技术和光纤上。相比追求高大上的400Gbps及英雄实验,中国的光通信厂商应该更多将注意力集中到25Gbps系统上。无论以太网,PON还是5G移动通信,25Gbps都将在近期成为一个重要速率。
从封闭的专有的OEM网络设备转向灵活的可重构的开放平台是今年OFC以来光通信领域最重要的技术趋势。就在WIOF2016举办之前,Facebook的TIP计划传出新闻,ADVA等更多设备公司支持开源光网络设备计划。而在前不久的ODCC大会上,关于开源光模块的讨论也为模块工业给出新航标。从封闭转向开放是互联网时代大趋势,光通信也不会永远被排除在外。如何让自己的产品更加灵活,支持开源,这应该是光通信厂商这两年务必要思考的问题。
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